하드웨어 주형 부속물의 특성

고강도와 어려움을 위한 요구 뿐 아니라 하드웨어 주형 부속물의 표면 성능은 정밀 몰드 부속물의 작동 성능과 서비스 수명에 매우 중요합니다. 이러한 특성의 개선은 단순히 기재의 개선과 향상에 의존하여 매우 제한되고 비경제적입니다. 그러나, 표면 처리 기술은 종종 2회 표면 처리 기술의 급격한 발달에 대한 이성인 절반의 노력으로 결과를 성취할 수 있습니다. 다이 끝마무리 기술은 다이 제조업에 금형 표면 공학과 중요한 사후-처리 기술의 주요 부분입니다. 국내 끝마무리 기술과 물질 때문에 그렇게 여전히 약간의 문제가 있다고 수입 의존도의 큰 부분이 원터치식 카메라 렌즈 사출 금형, CD, VCD와 사출 금형을 위한 도구 투명성 요구와 같이 여전히 있습니다.

미러 금형 소재는 진공 탈가스, 아르곤 보호 조괴법, 수직 연속 주조와 굴리기, 탄력적 위조와 같은 화학조성의 문제뿐 아니라, 일련의 발전적인 프로세스입니다, 기타 등등이 그렇게 미러 강형이 그렇게 더 적은 내부 결함, 미세 불순물 규모, 고분산 도, 미세 금속 결정립 크기와 좋은 균일성과 같이 일련의 이점을 가지는 용융제련에서 요구되고 미러 강형에 광택이 나는 요구를 달성합니다. 다이 부속물의 표면 처리 기술은 소요면 성능을 획득하기 위해, 표면 코팅법, 표면변형 또는 혼합 취급 기술을 통하여 형태, 화학조성, 조직적 구조와 정확성 다이 부속물의 표면의 응력 상태를 바꾸는 조직적 공학입니다. 질화 프로세스는 기체 질화를 가지고 있습니다, 그것의 각각이 질화 기술의 여러 종류를 가지는 이온 질 화법, 액체 질화와 다른 방법이 다른 제조 공정에 있는 제품의 다른 강종을 위한 요구에 적응할 수 있습니다. 표면 처리의 방식으로부터, 그것은 다음으로 분할될 수 있습니다 화학적 방법, 물리적 방법, 물리적 화학적 방법과 기계적 방법.

광택처리 장비와 기술에 의해 영향을 받을 뿐만 아니라 표면 폴리싱을 죽는 가치가 있는 주목하기 있는 것이 있지만, 그러나 또한 바꾸어 말하면 그렇게 하기 위한 관심은 광택이 난다는 것을 충분히 지불되지 않는 금형 소재의 미러 학위까지 그 자체가 금형 소재에 의해 제한됩니다. 질화처리하면서, 정밀 다이부의 표면 성질을 향상시키기 위해 나타나면서, 새로운 처리 기술이 탄소 처리하고 있고 경화막 증착이 정밀 다이부의 제조에 메인 애플리케이션일지라도. 질화 기술이 우수한 성능과 표면을 형성할 수 있고 질화 프로세스가 동시에, 정확성 다이 부속물의 철골의 담금질 공정으로 좋은 조화를 가지고 있기 때문에, 질화성 온도는 낮고, 질화처리한 후 사나운 냉각을 할 필요가 없고, 정확성 다이 부속물의 변형이 초소형이고 따라서 정확성 다이 부속물의 표면 강화는 가장 이른 것이고 가장 폭넓게 사용된 질화 기술입니다.